TSMC построит в США завод по упаковке чипов к 2029 году

Предприятие разместится в Аризоне, где подготовительные работы должны стартовать уже в следующем году. На заводе будут внедрены современные технологии упаковки чипов — CoWoS, SoIC и CoW. Эти решения используются в производстве самых передовых процессоров, включая будущие разработки NVIDIA и AMD.

В настоящее время микросхемы, произведённые TSMC в США, отправляются на Тайвань для заключительного этапа — упаковки. Это увеличивает издержки и замедляет поставки. Новый завод позволит обрабатывать чипы непосредственно на территории США, что значительно оптимизирует весь процесс.

Компания уже начала набирать специалистов для работы с оборудованием CoWoS. Ожидается, что новый объект будет тесно интегрирован с существующим заводом TSMC в Аризоне, поскольку некоторые типы упаковки требуют глубокой связки с этапами производства чипов.