Samsung подтвердила поставки HBM3E для NVIDIA после месяцев задержек и тестов, догнав SK Hynix и Micron

Samsung добилась важного прорыва, заключив контракт на поставку HBM3E. Ранее компания пыталась выйти в этот сегмент с HBM3, но память столкнулась с проблемами перегрева, из-за чего пришлось сосредоточиться на усовершенствованной версии — HBM3E. Теперь, по данным корейских СМИ, Samsung начала поставки 12-слойных HBM3E-модулей для NVIDIA, что стало серьёзным достижением.

Ожидается, что в ближайшее время будет отгружено от 30 до 50 тысяч единиц такой памяти, которая, скорее всего, найдёт применение в продуктах Blackwell Ultra. Ранее также сообщалось, что Samsung готова снизить цену на HBM3E, чтобы привлечь NVIDIA и усилить конкуренцию с SK Hynix. Более низкая стоимость могла сыграть решающую роль, ведь для NVIDIA особенно важно получать больше прибыли за счёт оптимальных цен на комплектующие.

Такой шаг даёт Samsung преимущество: компания располагает одними из крупнейших производственных мощностей в сегменте и, предлагая более доступное решение, либо заставит конкурентов корректировать цены, либо займёт часть их рынка. Дополнительным плюсом является активная работа Samsung над HBM4 — здесь фирма обладает стратегическим преимуществом благодаря независимым производственным линиям для полупроводников и логики, что позволяет предлагать клиентам больше гибкости.

Хотя официального подтверждения сделки пока нет, в отчёте за второй квартал Samsung заявила о значительном прогрессе в бизнесе HBM. Для компании это может стать решающим прорывом, особенно с учётом того, что ранее она утратила заметную долю рынка DRAM из-за задержек с конкурентоспособным HBM-решением.