Главное Авторские колонки Пресс-релизы Промо Вакансии Вопросы
62 0 В избр. Сохранено
Авторизуйтесь
Вход с паролем

TSMC нарастит темпы производства из-за роста спроса на упаковку чипов для ИИ

TSMC фиксирует стремительный рост спроса на передовые технологии упаковки микросхем, главным образом со стороны производителей графических процессоров для ИИ, включая NVIDIA.
Мнение автора может не совпадать с мнением редакции

Компания отмечает, что стандартное поэтапное расширение производственных мощностей больше не подходит — клиенты требуют ускорить поставки почти на год, что вынуждает TSMC пересматривать графики и заранее заказывать оборудование. Это необходимо, чтобы успевать за быстрым циклом обновления ИИ-чипов, который сейчас составляет от полугода до года.

Наибольший спрос приходится на технологии CoWoS и SoIC, применяемые при создании высокопроизводительных чипов для работы с нейросетями. В частности, NVIDIA выпускает новые графические процессоры с минимальными интервалами, что заставляет производителей упаковки работать на опережение.

Для решения задачи TSMC сформировала альянс «3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance» вместе с ASE Technology и рядом партнёров.

0
В избр. Сохранено
Авторизуйтесь
Вход с паролем