TSMC частично переводит заказы на упаковку чипов из-за перегрузки производственных линий
Тайваньская компания TSMC столкнулась с полной загрузкой своих линий по продвинутой упаковке чипов CoWoS, что создает сложности для индустрии искусственного интеллекта, поскольку эта технология необходима для объединения нескольких чиплетов в высокопроизводительные процессоры.
Мнение автора может не совпадать с мнением редакции
Из-за высокого спроса со стороны таких компаний, как NVIDIA, AMD, Google и Apple, TSMC не справляется с выполнением всех заказов самостоятельно. Поэтому часть заказов начала передаваться на аутсорсинг тайваньским партнерам, включая ASE Technology и SPIL.
TSMC продолжает расширять собственные мощности CoWoS на Тайване и в США. Однако для своевременного выполнения срочных заказов компания привлекает сторонних подрядчиков, которые сами инвестируют миллиарды в увеличение своих производственных возможностей.
0
В избр.
Сохранено