Intel открывает в Аризоне завод с мощностями, превышающими американские фабрики TSMC
Fab 52 предназначен для выпуска чипов по технологии 18A (1,8 нм) с использованием транзисторов RibbonFET (GAA) и системы PowerVia. Проектная мощность завода составляет 40 000 пластин в месяц.
На данный момент на Fab 52 установлены четыре литографические системы ASML Twinscan NXE Low-NA EUV, включая как минимум одну NXE:3800E, способную обрабатывать до 220 пластин в час, а также три системы NXE:3600D.
Для сравнения, фабрика TSMC, работающая на процессах N4/N5, выпускает чипы вдвое меньшим объемом. Однако полная загрузка Fab 52 ожидается лишь к 2027 году, когда завод достигнет запланированного выхода годных чипов на технологии 18A.