SK hynix запускает 2,5D‑упаковку чипов в США для рынка HBM и ИИ
Производитель памяти SK hynix планирует построить в США завод для передовой 2,5D‑упаковки полупроводников. Потенциальным местом размещения рассматривается штат Индиана, что позволит увеличить региональное производство высокопропускной памяти HBM.
Мнение автора может не совпадать с мнением редакции
Эта технология критически важна для интеграции модулей HBM с процессором на кремниевом интерпозиере. На сегодняшний день в США отсутствуют собственные мощности для такого типа упаковки, что создаёт пробел в цепочке поставок, несмотря на инвестиции других компаний.
SK hynix не планирует управлять заводом самостоятельно и рассматривает создание совместного предприятия с партнёром. Среди возможных кандидатов называются Amkor и Intel Foundry, последняя использует технологию EMIB как альтернативу решению CoWoS от TSMC.
0
В избр.
Сохранено