Южнокорейская SK Hynix вложит почти 13 млрд долларов в завод по упаковке чипов

Компания объясняет это решение растущим мировым спросом на микросхемы памяти, особенно на HBM‑чипы (High‑Bandwidth Memory), которые необходимы для обработки больших объемов данных в приложениях с искусственным интеллектом.

Работы по возведению предприятия начнутся в апреле 2026 года, а завершить строительство планируется к концу 2027 года.

HBM‑чипы представляют собой модули памяти с вертикальной укладкой элементов, что позволяет уменьшить занимаемую площадь и сократить энергопотребление при высокой производительности — это особенно важно для серверов и систем ИИ.

Решение о расширении мощностей по упаковке чипов отражает стратегию SK Hynix по укреплению своих позиций в сегменте памяти для ИИ и реакции на усиливающуюся глобальную конкуренцию.