Huawei представила дорожную карту по развитию ИИ-чипов и вычислительных мощностей

Главным направлением остаётся серия Ascend. Уже в 2026 году компания намерена вывести на рынок новые поколения — Ascend 950, 960 и 970, первое из которых появится в начале следующего года. Чипы будут разделены на решения для обработки рекомендаций и для обучения моделей, а каждая новая серия предложит рост мощности и памяти.

Huawei также объявила о создании собственной HBM-памяти, которая станет альтернативой продуктам южнокорейских SK Hynix и Samsung. Новые модули обеспечат пропускную способность до 4 ТБ/с и будут интегрированы в грядущие модели Ascend.

В сегменте суперкомпьютеров компания продолжит развивать линейку Atlas SuperPoD. В 2026 году ожидается запуск Atlas 950 SuperPoD с более чем 8 тысячами чипов Ascend 950, а в будущем — ещё более мощного Atlas 960 SuperPoD.

Отдельное внимание уделяется процессорам Kunpeng, используемым в серверных системах. Huawei планирует выпустить модели Kunpeng 950 и 960 в 2026 и 2028 годах соответственно, а также представить новый кластер TaiShan 950 SuperPoD для универсальных вычислений.

Эксперты отмечают, что, лишённая доступа к передовым зарубежным производственным мощностям, Huawei активно сотрудничает с китайскими полупроводниковыми компаниями, включая SMIC. Представленная дорожная карта демонстрирует амбиции компании стать одним из ключевых игроков на рынке ИИ-технологий и суперкомпьютеров.