DuPont и SK hynix заключили многолетнее соглашение о поставках CMP-подложек
Контракт предусматривает регулярные поставки CMP-подложек (Chemical Mechanical Planarization pads), используемых при производстве полупроводниковых пластин. Эти материалы применяются для сверхточной шлифовки и выравнивания поверхностей микрочипов, что обеспечивает стабильность и надёжность работы современных процессоров и модулей памяти.
Сотрудничество укрепит позиции DuPont на мировом рынке полупроводниковых материалов и обеспечит SK hynix устойчивые поставки компонентов, критически важных для производства DRAM и NAND-памяти. Эксперты отмечают, что сделка отражает стремление азиатских производителей сократить технологические риски и закрепить партнёрства с западными поставщиками.