США и Тайвань заключили сделку на $500 млрд для развития производства чипов

По условиям соглашения, тайваньские компании вложат 250 миллиардов долларов в расширение производства полупроводников на территории США, а правительство Тайваня обеспечит дополнительные 250 миллиардов долларов инвестиций.

Эта инициатива направлена на укрепление американской индустрии чипов и снижение зависимости от зарубежных поставок на фоне растущей геополитической напряжённости в области высоких технологий. Сделка предполагает не только финансовые вложения, но и развитие инфраструктуры для производства передовых полупроводников, что позволит создать рабочие места и стимулировать научно-техническое сотрудничество между двумя странами.

Латник подчеркнул, что это соглашение является стратегически важным для национальной безопасности США, так как производство ключевых компонентов электроники и микроэлектроники остаётся критически важным для экономики и обороноспособности страны.