ASML готовит новое поколение EUV‑станков для массового производства чипов ИИ

Эти новые машины, называемые High‑NA EUV, значительно упрощают и ускоряют процесс изготовления микросхем, устраняя несколько сложных и затратных этапов по сравнению с предыдущими моделями. Они уже прошли испытания: каждая система обработала 500 000 кремниевых пластин с минимальными простоями и показала высокую точность нанесения схем, что указывает на их готовность к промышленному производству.

High‑NA EUV стоят примерно 400 млн долларов каждая, что примерно вдвое дороже предыдущих моделей, но их появление важно, поскольку старые EUV‑станки близки к пределу своих возможностей при изготовлении самых сложных чипов для ИИ.

По словам главного технического директора ASML Марко Питерса, несмотря на техническую готовность, интеграция этих машин в производственные линии таких компаний, как TSMC и Intel, займет ещё 2–3 года для дополнительного тестирования и оптимизации. Питерс также отметил, что сейчас оборудование работает примерно с 80 % времени без простоев, и к концу года компания планирует достичь 90 % доступности, что должно убедить производителей перейти на новый стандарт.