Huawei заявила о технологическом прорыве в разработке чипов несмотря на санкции США
На конференции в Шанхае представители компании сообщили, что рассчитывают к 2031 году выпускать процессоры с плотностью транзисторов, сопоставимой с 1,4-нм техпроцессом — уровнем, который считается будущим мировым стандартом индустрии.
Сейчас китайские производители заметно отстают от лидеров рынка. Самые продвинутые возможности Китая оцениваются примерно на уровне 7-нм производства, тогда как TSMC уже готовится к массовому выпуску 1,4-нм чипов к 2028 году. Из-за американских санкций китайские компании ограничены в доступе к современному оборудованию для литографии и другим критически важным технологиям, поэтому Huawei решила искать альтернативный путь развития.
Компания представила собственную концепцию под названием Tau Scaling Law. Вместо традиционного уменьшения размеров транзисторов, как это происходило десятилетиями в рамках закона Мура, Huawei предлагает сосредоточиться на ускорении передачи данных внутри чипов и вычислительных систем. По словам разработчиков, дальнейшее уменьшение транзисторов становится всё сложнее и дороже, поэтому повышение эффективности архитектуры может стать новым этапом развития полупроводниковой отрасли.
Новая архитектура LogicFolding станет основой будущих процессоров Kirin для смартфонов и AI-чипов Ascend. Huawei утверждает, что первые Kirin-чипы с использованием этой технологии появятся уже осенью 2026 года. В компании считают, что такой подход позволит добиться высокой производительности даже без доступа к самым современным западным технологиям производства.
После введения санкций в 2019 году Huawei стала одним из главных символов стремления Китая к технологической независимости. Несмотря на ограничения, компания сумела вернуть позиции на внутреннем рынке благодаря собственным 7-нм чипам, выпускаемым совместно с китайским производителем SMIC. Кроме того, Huawei активно продвигает AI-ускорители Ascend как альтернативу решениям Nvidia для китайского рынка искусственного интеллекта.
Эксперты отмечают, что заявления Huawei выглядят амбициозно, однако Китаю всё ещё предстоит преодолеть серьёзное технологическое отставание в производстве полупроводников. Некоторые специалисты также предупреждают, что новые архитектуры могут столкнуться с проблемами энергопотребления, перегрева и сложности программной оптимизации. Тем не менее Huawei продолжает демонстрировать, что китайская индустрия ищет способы развиваться даже под жёстким внешним давлением.